数理基础科学实行数学、物理双基础融合培养，不局限单一学科，侧重培养复合型基础科研人才。尤其是在数学、物理上具有创新的能力的人才，同时也为对数理基础要求高的其它学科培养有良好的数理基础的新型人才。在“纯数学”与“交叉培养”之间呈现出鲜明的路径分化。
在此，江苏招生考试网小编整理了强基计划数理基础科学招生院校名单、培养方案及转段和未来就业发展方向，供意向报考的考生家长参考，一起来看！
强基计划数理基础科学招生院校名单
目前仅清华大学与电子科技大学设置该专业，从名字上也能看出来，这算是“数学类中的物理类专业”。
数理基础科学是数学与物理深度融合且偏工科的专业，聚焦基础理论研究，培养“厚基础、强工程、重设计”，适合有志于前沿科研的学生。在强基计划中开设院校较少，属于数学与物理交叉融合的专业方向。
强基计划数理基础科学专业培养方案
清华大学
清华强基计划数理基础科学（含工程衔接方向）专业由未央书院负责，按照理工双学士学位培养，强基生除了修读本专业外，还可修读以下工科专业中的一门，并在毕业后获得双学位，充分发挥了清华工科第一校的优势。
学校对强基计划的学生进行以“本博贯通”为主的本研衔接培养，帮助学生打下坚实理科基础的同时，引导学生探索适合自己发展的硕士、博士阶段的专业方向。
本科学制为四年，实行学分制管理与弹性学习年限，最长学习年限为6年。学生毕业时可获得“数理基础科学（理学学士）+工程衔接方向（工学学士）”融合的理-工衔接双学士学位，也可选择仅获得数理基础科学（理学学士）学位。
未央书院院长在直播宣讲中表示，未央书院学生本科结束后，可在12个工科衔接方向或清华大学其他院系继续攻读研究生。
电子科技大学
电子科技大学数理基础科学强基计划，由集成电路科学与工程学院培养，充分结合院校在电子信息方面的优势，形成了以“材料-器件-电路-芯片”为主线的培养方案。
图源：电子科技大学2026年强基计划招生简章
这个专业名称看似“基础”，方向却非常明确：面向集成电路。它不是单纯学数学和物理，而是以坚实的数理基础为底座，构建“材料—器件—电路—芯片”全链条知识体系。培养理念是“厚基础、强工程、重设计”，核心能力覆盖集成电路设计、工艺制造、封装测试等。
从志愿填报角度看，数理基础科学适合的是对芯片、半导体、微电子、电子器件、集成电路产业有清晰兴趣的学生。如果只是看到“数理基础”四个字，觉得可以宽口径发展，但本身并不喜欢芯片和电子信息，这个专业未必适配。
课程强度大、难度深：数学方面涵盖数学分析、高等代数、拓扑学、泛函分析、常微分方程、偏微分方程等高阶课程；物理方面包含经典力学、电动力学、量子力学、热力学与统计物理等。
数理基础科学强基的最大特点，是把基础数学、物理与集成电路工程体系打通。学生需要同时理解四类内容：
第一，数学基础。包括高等数学、线性代数、概率统计、数学物理方法、数值方法等，用于建模、仿真和工程计算。
第二，物理基础。包括大学物理、固体物理、半导体物理、量子物理基础、材料物理等，为理解器件工作机理服务。
第三，电子信息基础。包括电路分析、模拟电路、数字电路、信号与系统、电子器件基础等。
第四，集成电路核心能力。包括集成电路设计、工艺制造、封装测试、芯片系统、EDA设计工具、微纳加工与器件表征等。
电子科技大学是电子信息领域的顶尖高校，获批建设国家集成电路产教融合创新平台，电子科学与技术在第四轮学科评估中获评A+。对数理基础科学强基生来说，这个平台意味着从材料、物理、器件、电路到工艺、封装、测试、EDA、系统应用的全链条培养支撑。
集成电路需要完整的学科生态托底。电子科大在电子科学与技术、信息与通信工程、计算机科学、材料科学等方向的积累，恰好为这条培养路径提供了清晰支撑。
再加上学校地处成都，成渝地区近年来在集成电路、电子信息、软件和智能制造等方向持续加码。对希望进入芯片产业或国家电子信息战略领域的学生而言，这里的区位和学科生态都相当契合。
强基计划数理基础科学转段及就业方向
清华大学
数理基础科学专业的工程衔接方向具体包含：建筑环境与能源应用工程、土木水利与海洋工程、环境工程、机械工程、测控技术与仪器、能源与动力工程、工业工程、电气工程及其自动化、微电子科学与工程、软件工程、工程物理、材料科学与工程。
以2021级为例，转段硕士生和直博生合计246人，硕士生67人，直博生179人，包含集成电路科学与工程、核科学与技术等67个转段专业方向。
未央书院毕业生的就业前景非常广阔，既保留了数理基础的学术纵深，又拓展了工科应用的职业广度：可以去到高端芯片与软件（进入华为海思、中芯国际、EDA公司等）。
也可以去到智能制造与先进制造（进入航天科技集团、中国商飞、比亚迪等），以及新能源与新材料（进入宁德时代、隆基绿能等），或者进入国防与国家安全系统（进入航天一院、核工业集团等）。
电子科技大学
数理基础科学强基最适合继续深造。研究生方向包括集成电路科学与工程、电子科学与技术、微电子学与固体电子学、半导体器件、集成电路设计、芯片制造、封装测试、电子材料、EDA、先进工艺等。
就业方向包括：芯片设计企业；半导体制造企业；封装测试企业；EDA软件企业；电子材料和半导体设备企业；通信、计算、智能硬件、新能源汽车芯片相关企业；科研院所、高校、国家重点实验室和国防电子信息相关单位。
如果本科毕业直接就业，也可以进入部分芯片企业的工程岗位；但强基计划的真正价值在于本研衔接后形成高端研发能力。芯片核心研发、先进器件、EDA、工艺建模和底层技术岗位，通常对研究生学历和科研能力要求更高。
强基计划作为降分上岸985名校的重要机会，对于即将步入高三的2027届考生来说，越早了解和准备，越有优势！
高中生家长您想给孩子报强基计划，帮孩子争取多一次录取名校的机会吗？！
如果您不清楚自家孩子的成绩报考哪所强基学校&专业更有优势？入围概率更高，降分幅度更大？……欢迎点击下方链接，填写表单，专家免费为您评估。
强基咨询：https://jinshuju.net/f/aJja1Z
注：本文内容来源网络，由江苏招生考试网团队（微信公众号：jszkwx）综合整理，如有侵权，请及时联系管理员删除。
