作为新一代信息技术与先进材料深度融合的产物，柔性电子属于国家“十五五”规划重点培育的战略性新兴产业，正深刻引领着信息科技、健康医疗、航空航天等领域的产业变革。当前产业链最缺什么样的人才？高校培养的学子如何与市场需求精准对接？学生又该如何规划自己的成长路径？近期，南京邮电大学柔性电子学专业负责人李建民教授接受阳光高考专访，围绕人才需求现状、产业用人标准与专业成长路径等核心议题，给出了系统务实的解答。
求贤若渴，供需矛盾突出
当前国家对柔性电子人才的需求，可以用“求贤若渴，供需矛盾突出”来概括。
在国家战略层面，柔性电子人才被列为急需紧缺人才之一。作为新一代信息技术与先进材料深度融合的产物，柔性电子被纳入国家“十五五”规划重点培育的战略性新兴产业范畴，受到持续扶持。中国科学院院士黄维在多个场合强调，柔性电子将深度交叉融合人工智能、材料科学、泛物联网、空间科学、健康科学等领域，引领信息科技、健康医疗、航空航天等产业变革。这意味着，柔性电子人才已经成为国家科技自立自强的关键支撑力量。从顶层设计来看，国家急需一批能够破解行业发展瓶颈与企业现实难题的高层次人才。
在岗位与薪酬层面，用人需求呈现“量质双高”的特点，且待遇优厚。从招聘市场来看，需求量持续攀升——四川天府新区2026年产业人才对接会明确将柔性电子学列入急需专业，面向本科、硕士、博士开放；浙江清华柔性电子技术研究院2026届校招一次性招聘助理研究员（博士后）10名，涵盖传感器、器件物理、微系统设计等多个方向。与此同时，薪酬水平颇具竞争力——以该研究院为例，博士后综合年收入不低于40万元，出站后留地方工作还可享受最高20万元生活补助。
再看培养体系，国内高校正加速布局，但仍供不应求。目前全国已有10余所高校开设柔性电子学本科专业，包括西北工业大学（2021年全国首个）、南京邮电大学、中山大学、厦门大学、兰州大学、西安电子科技大学等。然而，人才培养的速度仍赶不上产业扩张的速度，复合型人才缺口显著，成为当前行业发展的瓶颈之一。
懂材料、会器件、能集成、善协作
结合当前招聘市场的实际情况，李建民教授将用人单位青睐的人才特征概括为：“懂材料、会器件、能集成、善协作的复合型创新人才”。
这一标准包含硬实力与软实力两个维度。
在硬实力方面，扎实的研发深度是首要考量。用人单位非常看重候选人在某一方向上的实质性研究经历，而不仅仅是课程成绩。有实际项目经验、实验室经历和成果产出的学生，求职时优势明显。以南京邮电大学为例，本科生若在导师指导下做过柔性传感器课题，甚至在学术期刊发表过论文，便会受到用人单位的特别关注。
核心工具与工艺的掌握程度同样关键。柔性电子是高度依赖工艺的学科，对工具的掌握直接反映工程能力。浙江清华柔性电子技术研究院在招聘中明确要求“熟悉力学/电磁学/热学仿真软件（如ABAQUS、ANSYS、HFSS等）、熟悉微电子器件机理与工艺者优先”。因此，光刻、印刷电子、薄膜沉积等关键工艺的操作能力，也是用人单位关注的重点：“既能想出来，又能做出来的学生，更受欢迎。”
跨学科的广度视野不可或缺。柔性电子是交叉学科，用人单位希望人才能够理解上下游环节。中国科学院苏州纳米所张珽团队的招聘信息显示，其研究领域涵盖微纳米物理、化学、生物传感器，可穿戴智能材料与器件，柔性电子、MEMS制造等，并在人工智能、大健康、机器人、人机融合等战略性新兴领域发挥重要作用。这说明，用人单位期待人才不仅精通自身方向，还能理解相邻领域的接口，具备系统思维。
在软实力方面，工程化思维与解决实际问题的能力备受重视。用人单位非常看重从实验室到产业化的转化能力。很多招聘信息都强调，需要推动实验室原型向规模化生产转化，协同材料、工艺、应用团队解决中试及量产中的技术问题。团队协作与沟通能力同样必不可少——柔性电子是团队作战的领域，几乎每个招聘信息都会强调这一点，能合作、善沟通是进入这个领域的必备素养。
创新意识与学习能力则是持续成长的基石——柔性电子是快速发展的前沿领域，新技术、新材料层出不穷。黄维院士曾指出，柔性电子等颠覆性技术创新，需要加强基础科学研究，掌握关键核心技术，加快发展根部技术，加速孕育原始创新。用人单位也希望人才能够跟踪行业前沿技术动态，探索创新应用方向，具备持续学习和自我迭代的能力。
基于以上用人需求，李建民教授给同学们提出了几点务实建议：早进实验室、早做项目——本科期间尽可能进入导师课题组，参与真实科研项目，积累实践经验；掌握核心工具——至少熟练使用一到两种仿真软件或表征设备，这是工程能力的直接体现；培养系统思维——不局限于自己的方向，多了解上下游，理解从材料到器件的完整链条。
四大环节“铆钉”最为短缺
“柔性电子产业链就像一条需要同时加固的链条，但有几个环节的铆钉特别短缺。”李建民教授用形象的比喻揭示了当前人才分布的结构性失衡。
前端研发——材料创新与器件设计，是人才缺口最集中、最迫切的环节。柔性电子的核心竞争力来自新材料和新器件的突破，这类人才需要深厚的专业积累和创新思维。浙江超级灵魂人工智能研究院招聘“电子材料工程师”，明确需要熟悉电子皮肤、柔性传感器、磁性材料开发等方向；中科院苏州纳米所张珽团队招聘的特别研究助理，研究方向包括柔性触觉传感器设计、柔性电子印刷/微纳加工工艺开发等；北京大学雷霆课题组也在招聘具有化学合成、柔性电子、生物医学工程背景的博士后和科研助理。这类岗位的共同特点是：需要具备材料合成、器件物理、微纳加工等多学科知识，培养周期长，市场上供不应求。厦门的人才趋势报告也指出，跨学科与创新研发人才是目前最紧缺的方向之一。
中端工艺——制备技术与工程化环节。当实验室的原型器件走向产业化，需要大量懂工艺、懂工程的复合型人才。中科院苏州纳米所赵建文团队的招聘信息显示，他们需要从事柔性碳基薄膜晶体管、传感芯片、驱动电路和3D集成技术的研究人员，同时招聘助理工程师负责晶体管、传感器的性能测试、参数表征与数据分析。从工艺开发到测试表征的各个环节，都需要专业人才支撑。
后端集成——系统集成与应用开发环节，需求正在快速上升。柔性电子器件最终要成为可用的产品，必须与电路、算法、系统深度融合。张珽团队的招聘中专门设置了“电子电路与集成系统方向”和“智能信息处理与机器人控制系统方向”，前者需要传感信号调理电路设计、嵌入式模块开发能力，后者需要触觉信号处理、机器学习算法研发能力。既懂柔性电子、又懂电路和算法的跨界人才，是当前市场上的稀缺资源。
前沿交叉——生物电子与医疗应用环节，人才同样紧缺。柔性电子与生物医学工程的交叉，催生了可穿戴医疗设备、可植入器件等新兴方向。北京大学郑玉课题组招聘博士后，研究方向聚焦于“基于聚合物网络多尺度设计的柔性生物电子材料和器件”，目标是实现电子设备与生命系统的信息交互，用于精准医疗、人机交互、类神经计算等；雷霆课题组的研究方向也包括生物电子界面调控与生物医学应用、有机半导体纤维与柔性可穿戴器件等。这类岗位对人才的学科交叉能力要求极高，既要有材料与器件基础，又要懂生物医学知识，培养难度大，人才供给严重不足。
用一句话总结：柔性电子产业链缺的不是普通操作工，而是能够贯通“材料—器件—系统”的创新人才。这正是柔性电子学专业的培养目标，也是同学们未来发展的广阔空间。
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